11 月 16 日消息，全球前十大晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，扩展其为 CIS 开发的 300mm（注：即 12 英寸）晶圆键合技术。

Tower 持有的这一技术原本是为了堆叠式背照式图像传感器而诞生的，但其同样可组合 SiPh（硅光子学）和 SiGe（硅-锗）等异质晶圆，构建完全集成的 3D-IC。

SiPh 与 SiGe 分别被用于 CPO（共封装光学）系统的 PIC（光子集成电路）与 EIC（电子集成电路）部分。这意味着在 Tower 的 CPO Foundry 技术的加持下，CPO 系统能实现紧凑且高性能的集成。

Tower 已成功演示晶圆键合工艺的精密对准和可靠性，这项技术也获得了 Cadence 在仿真验证参考流程方面的合作支持。

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